Tuyển dụng Trưởng Phòng Phần Cứng Điện Tử Thị Giác tại Hà Nội

Công việc Chuyên môn:

· Xây dựng, dẫn dắt và phát triển đội ngũ kỹ sư phần cứng điện tử cho hệ thống thị giác của robot phẫu thuật; chịu trách nhiệm tuyển dụng, cơ cấu tổ chức và lộ trình phát triển của từng kỹ sư.

· Xây dựng lộ trình kỹ thuật, kế hoạch nhân sự, ngân sách và tiến độ cho phòng; báo cáo và tư vấn cho ban lãnh đạo khối về các quyết định kỹ thuật và đầu tư.

· Định hình kiến trúc phần cứng tổng thể cho hệ thống camera nội soi (camera head, CCU, bo xử lý và xuất video, nguồn sáng), bao gồm lựa chọn cảm biến ảnh, nền tảng SoC/FPGA, phương án truyền tín hiệu và định hướng cho các thế hệ sản phẩm sau (4K, 3D stereo, ảnh huỳnh quang NIR).

· Quản lý thiết kế các mạch cốt lõi: giao tiếp cảm biến ảnh CMOS, nguồn nhiễu thấp, đường truyền video tốc độ cao (SerDes, SDI/HDMI/DisplayPort), bo mạch SoC/FPGA với bộ nhớ DDR và mạch điều khiển nguồn sáng LED/laser; chủ trì review thiết kế nguyên lý và layout.

· Thiết kế các tính năng an toàn cấp độ phần cứng cho hệ thống thị giác: cách ly điện cho phần tiếp xúc bệnh nhân, giới hạn nhiệt độ đầu camera, an toàn nguồn sáng (bao gồm laser/NIR) và giám sát lỗi tín hiệu video bằng phần cứng; chủ trì phân tích rủi ro phần cứng (ISO 14971, FMEA).

· Quản lý toàn bộ vòng đời phần cứng: thiết kế nguyên lý, tạo mẫu, khởi chạy bo mạch, kiểm thử EMI/EMC và an toàn điện, tối ưu tản nhiệt, đến chuyển giao sản xuất hàng loạt; đảm bảo áp dụng DFM/DFT và xây dựng quy trình kiểm thử sản xuất.

· Phối hợp với các nhóm Phần mềm Nhúng, FPGA, Cơ khí, AI & Thị giác máy tính và Phần mềm Giao diện để thống nhất yêu cầu, giao diện phần cứng–phần mềm và kế hoạch tích hợp.

· Quản lý nhà cung cấp cảm biến ảnh, linh kiện, nhà sản xuất PCB/EMS; quản lý vòng đời linh kiện và tối ưu chi phí BOM.

· Đảm bảo hoạt động của phòng tuân thủ hệ thống quản lý chất lượng (ISO 13485); phối hợp với nhóm QA/RA và phòng thử nghiệm bên ngoài trong xác minh, xác nhận (V&V), chứng nhận sản phẩm và hồ sơ DHF.

· Thiết lập quy trình kỹ thuật cho phòng: tiêu chuẩn thiết kế, checklist review, quản lý phiên bản thiết kế và thư viện linh kiện.

· Tài liệu hóa các đóng góp sáng tạo về thiết kế phần cứng nhằm tạo lập và bảo vệ danh mục sở hữu trí tuệ của công ty.

· Bằng Thạc sĩ hoặc Cử nhân/Kỹ sư loại Xuất sắc chuyên ngành Kỹ thuật Điện tử, Điện tử – Viễn thông, Kỹ thuật Điện, Kỹ thuật Máy tính hoặc lĩnh vực liên quan, với 10+ năm kinh nghiệm thiết kế phần cứng điện tử, trong đó có ít nhất 3 năm quản lý nhóm kỹ thuật; hoặc bằng Tiến sĩ với 7+ năm kinh nghiệm.

· Đã dẫn dắt phần cứng của ít nhất một sản phẩm camera, thiết bị hình ảnh hoặc thiết bị điện tử phức tạp từ ý tưởng đến sản xuất hàng loạt.

· Kiến thức sâu rộng về thiết kế tín hiệu hỗn hợp, mạch analog nhiễu thấp, thiết kế số tốc độ cao (cặp vi sai, kiểm soát trở kháng, DDR, SerDes) và layout PCB nâng cao (nhiều lớp, HDI, rigid-flex).

Yêu cầu công việc

· Bằng Thạc sĩ hoặc Cử nhân/Kỹ sư loại Xuất sắc chuyên ngành Kỹ thuật Điện tử, Điện tử – Viễn thông, Kỹ thuật Điện, Kỹ thuật Máy tính hoặc lĩnh vực liên quan, với 10+ năm kinh nghiệm thiết kế phần cứng điện tử, trong đó có ít nhất 3 năm quản lý nhóm kỹ thuật; hoặc bằng Tiến sĩ với 7+ năm kinh nghiệm.

· Đã dẫn dắt phần cứng của ít nhất một sản phẩm camera, thiết bị hình ảnh hoặc thiết bị điện tử phức tạp từ ý tưởng đến sản xuất hàng loạt.

· Kiến thức sâu rộng về thiết kế tín hiệu hỗn hợp, mạch analog nhiễu thấp, thiết kế số tốc độ cao (cặp vi sai, kiểm soát trở kháng, DDR, SerDes) và layout PCB nâng cao (nhiều lớp, HDI, rigid-flex).

· Hiểu sâu về cảm biến ảnh và chuỗi xử lý video: giao tiếp MIPI CSI-2/SLVS-EC/LVDS, chuẩn xuất hình SDI/HDMI/DisplayPort và các nền tảng SoC/FPGA xử lý video.

· Năng lực xuất sắc trong xử lý các vấn đề EMI/EMC, toàn vẹn tín hiệu và toàn vẹn nguồn; thành thạo dao động ký, máy phân tích phổ và các thiết bị đo tốc độ cao.

Kỹ năng, Năng lực khác:

· Giao tiếp, đọc và viết tiếng Anh lưu loát (IELTS 6.5+ hoặc tương đương).

· Năng lực lãnh đạo và quản lý: xây dựng đội ngũ, tuyển dụng, lập kế hoạch và ngân sách, quản lý song song nhiều dự án, phối hợp liên phòng ban và trình bày với ban lãnh đạo.

· Kinh nghiệm trong vòng đời phát triển thiết bị y tế Loại II/III (Class II/III), bao gồm V&V và quản lý hồ sơ DHF.

· Am hiểu IEC 60601-1 (an toàn điện), IEC 60601-1-2 (EMC), IEC 60601-2-18 (thiết bị nội soi), ISO 14971 và ISO 13485; hiểu biết về an toàn laser (IEC 60825-1) là điểm cộng.

· Có kinh nghiệm với camera stereo 3D, ảnh huỳnh quang NIR/ICG hoặc đo lường chất lượng ảnh (MTF, SNR, độ chính xác màu) là điểm cộng lớn.

· Có kinh nghiệm làm việc với nhà sản xuất hợp đồng (EMS/CM) và chuyển giao sản phẩm sang sản xuất hàng loạt.

· Có kinh nghiệm mô phỏng SI/PI và mô phỏng nhiệt.

· Hiểu biết về lập trình nhúng C/C++ và FPGA đủ để phối hợp với nhóm phần mềm nhúng và FPGA trong định nghĩa giao diện và gỡ lỗi là điểm cộng.

Quyền lợi

• Thưởng: Theo quy định công ty