Tuyển dụng Senior Pcb Hardware Design Engineer tại Hồ Chí Minh

Trivita AI tuyển Senior PCB Hardware Design Engineer với 3+ năm kinh nghiệm thiết kế PCB, HDI, High-speed Layout, RF và phát triển phần cứng Smart Glass.

Thiết kế PCB và tích hợp phần cứng

• Thiết kế Schematic và PCB Layout cho các Board của Smart Glass, bao gồm Mainboard, Sensor/Camera Board, Battery/Charging Board và Flex/Rigid-flex PCB tích hợp trong gọng kính.
• Thực hiện thiết kế HDI PCB nhiều lớp (4–8+ lớp) với mật độ linh kiện cao, kích thước nhỏ, sử dụng Via-in-pad, Microvia và BGA Pitch nhỏ.
• Thiết kế Layout cho các giao diện tốc độ cao như MIPI CSI/DSI, USB 2.0/3.x, LPDDR, eMMC/UFS, SPI, I2S và I2C.
• Kiểm soát Signal Integrity thông qua Impedance Control, Length Matching và Differential Pair Routing.
• Thiết kế RF và Antenna cho BLE, Wi-Fi và GNSS (nếu có), bao gồm Matching Network, Keep-out, Grounding và tối ưu vị trí Antenna trong gọng kính.
• Thiết kế hệ thống nguồn gồm PMIC, Buck/Boost Converter, LDO, mạch sạc Li-Po/Li-ion, Fuel Gauge và Battery Protection.
• Tối ưu Power Integrity (PI), mức tiêu thụ điện và hiệu suất nguồn cho thiết bị đeo.

Phối hợp thiết kế và phát triển sản phẩm

• Phối hợp với Mechanical Engineering và Industrial Design để thống nhất kích thước Board, PCB Stack-up, vị trí Connector, Flex Bending Radius, độ dày Board và giải pháp tản nhiệt.
• Lựa chọn linh kiện điện tử phù hợp với yêu cầu kỹ thuật, kích thước và khả năng cung ứng.
• Xây dựng và quản lý thư viện ECAD, bao gồm Footprint và 3D Model.
• Kiểm tra BOM, đánh giá tình trạng nguồn cung linh kiện và hỗ trợ lựa chọn phương án thay thế khi cần.
• Đảm bảo thiết kế đáp ứng yêu cầu DFM, DFA và DFT.
• Phối hợp với nhà máy PCB/PCBA để Review Gerber, xử lý phản hồi kỹ thuật và tối ưu khả năng sản xuất.

Kiểm thử và hoàn thiện phần cứng

• Tham gia Hardware Bring-up, kiểm tra hoạt động của Board và xử lý lỗi phần cứng.
• Sử dụng Oscilloscope, Logic Analyzer, Camera nhiệt và các thiết bị đo để phân tích, xác định nguyên nhân lỗi.
• Đề xuất và thực hiện điều chỉnh thiết kế cho các phiên bản PCB tiếp theo.
• Hỗ trợ đánh giá Signal Integrity (SI), Power Integrity (PI), EMI/EMC và chuẩn bị các yêu cầu chứng nhận CE, FCC, KC khi cần thiết.
• Xây dựng và duy trì tài liệu thiết kế, Checklist, Release Package và quản lý phiên bản bằng Git hoặc PLM.

Yêu cầu công việc

• Tốt nghiệp Đại học chuyên ngành Điện tử, Điện tử Viễn thông, Cơ điện tử hoặc lĩnh vực tương đương.
• Có ít nhất 3 năm kinh nghiệm thiết kế PCB , đã tham gia phát triển tối thiểu 2–3 sản phẩm hoặc Prototype hoạt động thực tế.
• Thành thạo ít nhất một công cụ ECAD như Altium Designer (ưu tiên), Cadence Allegro/OrCAD hoặc KiCad.
• Có kinh nghiệm thiết kế HDI PCB và Board kích thước nhỏ, mật độ cao , sử dụng BGA Pitch ≤0.5 mm và linh kiện 0201/01005.
• Có kinh nghiệm Layout các giao diện tốc độ cao như MIPI, USB, DDR; hiểu PCB Stack-up và tính toán trở kháng.
• Nắm vững nguyên lý mạch số, mạch Analog và mạch nguồn.
• Có khả năng đọc hiểu Datasheet, Reference Design và tài liệu kỹ thuật của các nhà sản xuất Chip.
• Có kỹ năng Hardware Debug thực tế và sử dụng thành thạo các thiết bị đo cơ bản.
• Có khả năng đọc hiểu tài liệu kỹ thuật tiếng Anh, giao tiếp và phối hợp tốt với các đội ngũ liên quan.

Ưu tiên

• Có kinh nghiệm thiết kế phần cứng cho Smart Glass, AR/VR, Earbuds, Smartwatch, Wearable hoặc thiết bị IoT/Edge AI nhỏ gọn.
• Có kinh nghiệm thiết kế Flex PCB và Rigid-flex PCB.
• Từng làm việc với các dòng SoC, MCU hoặc NPU dành cho Edge Device như Qualcomm, MediaTek, NXP i.MX, Rockchip, Ambarella, Nordic hoặc ESP32.
• Có kinh nghiệm thiết kế RF/Antenna và sử dụng công cụ mô phỏng SI/PI như HyperLynx, Ansys SIwave hoặc Sigrity.
• Hiểu biết về thiết kế nguồn tiêu thụ thấp, quản lý pin và tản nhiệt cho thiết bị đeo.
• Có kiến thức về các tiêu chuẩn IPC-2221, IPC-2222, IPC-A-610, EMC Pre-compliance và quy trình EVT/DVT/PVT.
• Biết sử dụng Python để tự động hóa kiểm tra thiết kế, DRC và BOM.
• Từng làm việc trực tiếp với nhà máy PCB hoặc EMS tại Việt Nam, Trung Quốc hoặc Đài Loan.